三星将斥资 2280 亿美元建设全球最大的芯片工厂

三星电子周三宣布，计划投资300万亿韩元（2280亿美元）在韩国建设一个新的半导体综合体，政府表示这将是世界上最大的半导体综合体，这是该国积极推动在关键技术领域处于领先地位的一部分，而这项投资将持续到2042年。

韩国政府正在寻求联合其最大的科技公司，以促进关键领域的发展。政府周三表示，到2026年，私营部门将在芯片、显示器、电池和电动汽车等领域投资550万亿韩元。

但重点是半导体——从智能手机到汽车的一切事物的关键部件——并且越来越成为地缘政治的焦点。韩国的扩张举措被视为赶上美国自身激进芯片投资的一种方式。

韩国总统尹锡悦认为，半导体等高科技产业通过中长期计划实现增长固然重要，但我们必须像生死攸关一样迅速推进这些计划，鉴于全球竞争的现状。

三星正在建造的新的300万亿韩元芯片综合体将位于韩国首都首尔郊外。

韩国政府的目标是将该地区的芯片设施从三星连接到其他公司，以创建一个“半导体巨型集群”。这个想法是连接半导体供应链的各个部分，从芯片设计到制造。

韩国政府表示，在选择新地点时，考虑了现有半导体集群的协同效应，企业将在该集群内建设五个芯片制造工厂。

三星是全球最大的存储芯片制造商。这些是用于笔记本电脑和服务器等设备的半导体。韩国也是SK海力士的大本营，第二大内存芯片制造商。

在美国双重战略的推动下，半导体已成为一种高度政治化的技术，并在盟国之间产生了复杂的动态。

一方面，华盛顿推动将芯片制造业带回美国本土，并已获得包括三星和台湾最大代工芯片制造商台积电在内的公司承诺建厂。

另一方面，美国试图遏制中国的半导体发展。去年，华盛顿出台了全面规则，旨在阻止中国获得或制造关键芯片和组件以及制造它们所需的工具。

在与中国的技术战中，美国寻求与韩国、日本、台湾和荷兰结盟，以帮助切断中国与关键技术的联系。

但与此同时，美国签署了《芯片与科学法案》，其中包括520亿美元支持生产芯片的公司，以吸引对美国的投资并提升该国在半导体行业的地位。

这在盟国之间创造了一种竞争格局，即使他们正在寻求伙伴关系。

目前，每个国家都在努力打造自己的竞争优势，寻求半导体生产的政府提供了大量税收减免和资本承诺。

但竞争的冲动强于合作的冲动，如果计划的激励措施不起作用，或者当半导体行业看到投资周期出现下降趋势时，激励措施可能会发生变化。

对于三星来说，政府的支持可以帮助它赶上台积电——最大的代工芯片制造商。台积电为Apple等公司制造一些世界上最先进的半导体。

以消费电子产品和存储芯片而闻名的三星正在寻求扩大其合同芯片制造或代工业务。

10月，该公司制定了雄心勃勃的路线图，到2027年制造世界上最先进的芯片。

在宣布其芯片投资计划后，三星股价周三在韩国收盘上涨1.3%。