华为称在14nm芯片设计工具上取得突破

援引中国媒体消息，华为在深圳总部的一次会议上，轮值董事长徐直军称在14nm芯片设计工具上取得突破。

徐直军说，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。

徐直军在这次讲话中强调，三年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要华为马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。

软件开发工具是所有硬件和软件产品开发、设计和运维基础中的基础，没有软件开发工具，从底层芯片，到中间层操作系统、数据库、中间件，再到上层软件应用和服务都无从谈起。

以徐直军此次披露的14nm以上工艺所需EDA工具为例，EDA是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，贯穿芯片全产业链，各个工具环环相扣，被称为“芯片之母”。

在美国政府针对中国芯片出口禁令口子越来越大的前提下，徐直军提到的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。

全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。

由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片制程。EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

徐直军提到的硬件、软件和芯片开发的三条研发生产线上，已经完成了78款软件工具替代。在硬件、软件和芯片开发三条研发生产线上同时开发全套软件设计工具，华为应是中国第一家。这和它的状态有关，对于华为来说，它面前没有任何退路，所有难走的路都得走一遍。

从徐直军透露的信息来看，目前华为应在软件开发工具领域的进展最大，在软硬一体化的今天，缺失软件开发工具，就无法保证华为所有服务产品解决方案保证连续性和迭代开发。截至2021年12月，华为有19.5万员工，其中研发人员10.7万。软件业务的连续性对华为的生死存亡至关重要。

此外，这三年来华为在基础工具软件领域的突破，是和国内产业链上的大大小小公司一起完成的，一套动作下来，华为完成了工具软件自主替代的关键一步，国内相关产业链得到了新一轮的进阶和整合。

据徐直军讲话内容，华为最新的计划是将部分软件设计工具通过华为云开放给外界使用。这暗含一个信息：华为不排除将扩展其在基础软件领域的市场能力。

从发展角度看，这为一部分软件企业提供了一个新的选项。中国大量企业目前在软件设计工具方面一般直接购买美国软件开发商用工具，或选择国产软件工具，但国产软件工具链大量依靠开源技术包装而成，未来一旦受到制裁，开源技术平台被禁用，将会直接导致业务停摆。对于企业来说，是否选择完全基于华为自主技术的设计软件则需要综合考量更多现实因素。