芯片制造商 Arm 将制造自己的半导体
在这张 2023 年 3 月 6 日拍摄的插图中，一台带有 Arm Ltd 徽标的智能手机被放置在计算机主板上。REUTERS/Dado Ruvic/Illustration/File Photo
【纬度新闻网】英国芯片制造商 Arm Ltd 正在构建自己的半导体以展示其产品的功能，因为它希望在今年晚些时候的首次公开募股 (IPO) 之后吸引新客户并推动增长星期日。
英国《金融时报》援引知情人士的话说，Arm 将与制造合作伙伴合作开发新的半导体，并补充说该公司已经建立了一个新的“解决方案工程”团队，将领导这些用于移动设备、笔记本电脑的原型芯片的开发和其他电子产品。
英国《金融时报》援引行业高管的话称，软银集团公司支持的公司在过去六个月开始研发的最新芯片比以往任何时候都“更先进”。
据称，芯片设计者没有出售或许可产品的计划，只是在开发原型。
Arm 是许多芯片公司的主要知识产权供应商，尤其是在手机领域，并且与主要芯片合同制造商建立了合作伙伴关系。
本月早些时候，英特尔公司(INTC.O) 表示将与 Arm 合作，确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。
