软银集团的芯片制造商Arm Ltd申请在美国上市

软银集团（SoftBank Group Corp）的芯片制造商Arm Ltd已向监管机构秘密申请在美国股市上市。

据路透社报道，知情人士周六（4月29日）表示，软银集团（SoftBank Group Corp）的芯片制造商Arm Ltd已向监管机构秘密申请在美国股市上市，为今年最大的首次公开募股奠定了基础。

虽然软银在三月份曾表示计划在美国股市上市，但该公司的IPO注册表明，尽管市场状况不利，它仍在推进重磅发行。

根据Dealogic的数据，美国IPO（不包括特殊目的收购公司的上市）今年迄今下降了约22%，总额仅为23.5亿美元，原因是股市波动和经济不确定性使许多IPO希望者望而却步。

消息人士称，Arm计划今年晚些时候在纳斯达克出售其股票，寻求筹集80亿至100亿美元。

消息人士警告说，IPO的确切时间和规模取决于市场情况，并要求不要透露，因为此事是保密的。

有迹象表明，IPO市场开始解冻。强生公司准备下周在纽约上市其消费者健康业务Kenvue Inc，希望筹集约35亿美元。

软银一直瞄准Arm的上市目标，因为去年由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以400亿美元的价格将该芯片设计师出售给英伟达公司的交易失败。

从那时起，Arm的业务表现优于更广泛的芯片行业，这要归功于其专注于数据中心服务器和个人计算机，这些服务器和个人计算机会产生更高的特许权使用费。该公司表示，最近一个季度的销售额增长了28%。

Arm的IPO预计将提振软银的命运，软银正在努力扭转其巨大的愿景基金，由于其在科技初创公司的许多持股估值下降，该基金受到亏损的打击。

今年早些时候，Arm拒绝了英国政府在伦敦上市的竞选活动，并表示将在美国交易所上市。

Arm的IPO准备工作由高盛集团（Goldman Sachs Group Inc）、摩根大通（JPMorgan Chase & Co）、巴克莱（Barclays）和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）牵头。