富士康放弃与印度 Vedanta 的 195 亿美元芯片投资计划

资料图片：富士康

台湾富士康周一表示，已退出与印度金属石油集团韦丹塔 (Vedanta) 价值 195 亿美元的半导体合资企业，这对印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 的芯片制造计划造成了挫折。

全球最大的电子产品合同制造商去年与韦丹塔签署协议，在莫迪的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。

富士康在一份声明中表示，“富士康已决定不再推进与韦丹塔的合资企业”，但未详细说明原因。

该公司表示，已与 Vedanta 合作一年多，将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但他们共同决定结束合资企业，并将从目前由 Vedanta 全资拥有的实体中删除其名称。

Vedanta 表示，该公司完全致力于其半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂”。它在一份声明中补充说，“韦丹塔已加倍努力”以实现莫迪的愿景。

一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。消息人士补充说，新德里还对提供的成本估算提出了一些问题，以请求政府提供激励措施。

莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造的“新时代”，而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。

Counterpoint 研究副总裁尼尔·沙阿 (Neil Shah) 表示：“这笔交易的失败无疑是推动‘印度制造’进程的一个挫折。”他补充说，这对 Vedanta 来说也不是很好，并且“引起了其他公司的关注和怀疑” 。

印度信息技术部副部长​​拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说，两家公司都是印度“有价值的投资者”。

他表示，政府无权“探究两家私营公司为何或如何选择合作或选择不合作”。

“重要的一步”

富士康以组装 iPhone 和其他苹果产品而闻名，但近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

全球大部分芯片产量仅限于台湾等少数几个国家/地区，而印度则是后来者。去年 9 月，韦丹塔-富士康合资公司宣布了在古吉拉特邦的芯片制造计划，莫迪称该项目是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。

但他的计划进展缓慢。据路透社此前报道，韦丹塔-富士康项目遇到的其他问题包括欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局。

虽然韦丹塔-富士康设法让意法半导体获得技术许可，但印度政府已明确表示希望这家欧洲公司有更多的“利益参与”，例如在合作伙伴关系中持有股份。

一位消息人士称，意法半导体对此并不热衷，谈判仍处于悬而未决的状态。

印度政府表示，仍有信心吸引投资者投资芯片制造。美光上个月表示，将投资最多 8.25 亿美元用于芯片测试和封装部门，而不是用于制造。在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达27.5亿美元。

印度预计到 2026 年其半导体市场价值将达到 630 亿美元，该国去年收到了三份在 100 亿美元激励计划下设立工厂的申请。

这些项目来自 Vedanta-富士康合资企业、新加坡 IGSS Ventures 和全球财团 ISMC，其中 Tower Semiconductor 是该财团的技术合作伙伴。

由于 Tower 被英特尔收购，价值 30 亿美元的 ISMC 项目也陷入停滞，而 IGSS 的另一个 30 亿美元计划也因为想重新提交申请而被叫停。

印度已重新邀请企业申请该激励计划。