英媒：中国在微芯片方面取得突破打击了拜登的科技制裁

华为 Mate 60 的主处理器芯片是使用目前受到贸易限制的技术制造的 – James Park/Bloomberg

中国在微芯片制造方面取得了重大突破，破坏了美国总统乔·拜登阻​​止北京获得最先进技术的努力。

华为最新智能手机中的芯片似乎是采用欧洲开发的尖端技术制造的，该技术目前受到贸易限制。

研究公司 TechInsights 分析了 Mate 60 的主处理器芯片，得出的结论是它是使用所谓的 EUV制造的。EUV 是一种先进的制造技术，用于将芯片的内部结构蚀刻到硅中。该技术由荷兰公司 ASML 开发，并被纳入其价值数十亿美元的芯片制造机器中。在美国带头的贸易限制下，中国现在基本上无法购买这些机器。

Mate 60的处理器芯片由中国中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）制造，该公司是一家具有国有背景的代工厂。

虽然 Mate 60 使用的芯片是良性的，但有关北京现在可以获得这种制造技术的暗示将引起华盛顿的警惕。

拜登总统一直试图限制中国获得最先进的芯片技术，因为担心它可能被用于军事用途。

中国最大的微芯片制造商中芯国际于2020年被美国列入“黑名单”，原因是其产品可能用于军事用途的“不可接受的风险”。中芯国际否认与军方合作。

TechInsights 副主席丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 对首先报道中国科技突破的彭博社表示：“这对中国来说是一个非常重要的声明。”

受该报告影响，中芯国际股价在香港上涨 10%。

华为去年申请了与该技术相关的专利，引发了人们对中国在 EUV 技术方面取得突破的担忧。

新款 Mate 60 中的 Kirin 9000S 芯片似乎使用了所谓的“7 纳米”工艺节点，这是衡量芯片电路有​​多小、因而功能强大的指标。

目前美国的制裁禁止中国进口小于 14 纳米工艺节点的制造设备，该技术在 2015 年被认为是尖端技术。

TechInsights 的 Hutcheson 先生在一份研究报告中指出：“这给我们带来了一个问题，即中国无法获得其晶圆厂具备 EUV 能力所需的光学、材料和光源。

“中芯国际的技术进步正在加速发展。”

华为Mate 60上周在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问北京期间发布。

（本文依据了电讯报的消息）