日本为芯片制造商东芝和罗姆拨出 9.02 亿美元

日本将拨款 1294 亿日元（9.02 亿美元），用于罗姆公司和东芝公司的联合推动，以提高功率半导体的产量，这被视为提高电动汽车和工厂能源效率的关键。

两家日本公司周五表示，将斥资 3883 亿日元共同制造功率器件，重点是碳化硅和硅芯片，以满足电动汽车行业对更小、更轻的动力系统以及工厂自动化对高效、稳定设备的需求。日本经济产业省将补贴约三分之一的费用。

日本经济大臣西村康稔在周五的例行新闻发布会上表示：“国内功率半导体制造商之间的合作对于提高日本产业的国际竞争力至关重要。” 他说，该部一直鼓励该国芯片制造商之间进行更多合作。

两家公司表示，东芝将提高石川县一家即将建成的工厂的硅功率器件产能，而罗姆子公司 Lapis Semiconductor 将提高宫崎县一家工厂的碳化硅器件和晶圆产能。

（本文依据了彭博社的消息）