三星将在日本设立芯片封装研究机构

图片资料：位于韩国水原的三星电子总部

根据横滨市的一份公告，韩国三星电子公司将在五年内投资约 400 亿日元（2.8 亿美元），用于在日本建立先进芯片封装研究设施。

据《路透社》三月份的报道称，三星正在考虑在神奈川县建立一家封装工厂，该公司已经在那里设有一个研发中心，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。

日本产业省表示，将为三星提供高达200亿日元的补贴，以支持国内芯片制造业的振兴。

三星的投资是在韩国和日本之间的紧张局势缓和之际进行的，因为美国鼓励盟友共同努力对抗中国日益增长的技术实力。

该芯片制造商去年开始加强其先进芯片封装部门。公司正在竞相开发先进的封装技术，其中涉及将组件组合在单个封装中以提高整体芯片性能。

三星芯片业务负责人 Kyung Kye-hyun 在横滨市的公告中表示，这家日本工厂将使三星能够加强其在芯片领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装相关公司合作。

（本文依据了路透社的消息）