韩国拟斥资 4700 亿美元建设芯片制造中心

韩国政府周一（1月16日）发布了一份计划，涉及私营部门在 2047 年之前投资 622 万亿韩元（4710 亿美元）。他们将用这笔费用在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，以及21 座晶圆厂。该地区横跨平泽至龙仁，预计将成为世界上最大的芯片产业区，到 2030 年每月可生产 770 万片晶圆。

与首尔在 2023 年首次公布三星和海力士计划时相比，预计投资大幅增加。韩国政府与私营企业就国家需要密切合作，一直在加大对占出口总额约 16% 的国内芯片行业的支持。 。

它承诺保护其经济的关键，同时应对日益激烈的全球竞争。随着日本和台湾积极投资自己的芯片行业，韩国政府承诺向当地芯片公司提供大幅税收减免。

韩国政府的两个十年计划中，三星和海力士将在国内建造最先进的芯片工厂。作为到 2047 年 500 万亿韩元投资的一部分，三星在代工厂（或为其他公司制造芯片）上下了重注。规模较小的竞争对手海力士 (Hynix) 计划同期在龙仁市投资 122 万亿韩元存储器。

韩国政府表示，该地区还将容纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到 2030 年将其在全球逻辑芯片生产中的市场份额从现在的 3% 提高到 10%。

（本文依据了彭博社的消息）