美国将对先进芯片产业给予数十亿美元补贴

据《华尔街日报》1月27日报道，美国政府预计将在未来几周内向英特尔、台积电等顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助其在美国建设新工厂。

据《华尔街日报》援引熟悉谈判情况的行业高管报道，即将发布的公告旨在启动为智能手机、人工智能和武器系统提供动力的先进半导体的制造。

《华尔街日报》报道补充称，高管们预计将在 3 月 7 日美国总统乔·拜登发表国情咨文演讲之前发布一些公告。

该报称，在可能获得补贴的国家中，英特尔正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州开展项目，成本将超过 435 亿美元。

另一个可能的获奖者是台积电 (TSMC)，该公司在凤凰城附近正在建设两座工厂，总投资达 400 亿美元。韩国三星电子也是一个竞争者，它在德克萨斯州有一个耗资 173 亿美元的项目。

《华尔街日报》援引行业高管的话称，美光科技、德州仪器和格罗方德是其他主要竞争者。

去年12月，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，她将在明年内为半导体芯片提供大约十几项资助，其中包括可能彻底重塑美国芯片生产的数十亿美元的公告。

第一项资助是在 12 月宣布的，向 BAE Systems 位于汉普郡的一家工厂提供超过 3500 万美元的资金，用于生产战斗机芯片，这也是美国国会 2022 年批准的 390 亿美元“美国芯片”补贴计划中的一部分。