台积电继续加大在日本投资，将建第二家芯片工厂

据《路透社》报道，台积电周二（2月6日）表示，将在东京政府的支持下建设第二家日本芯片工厂，并于 2027 年底前投入运营，使其日本合资企业的总投资超过 200 亿美元。

此前，台积电宣布计划于 2021 年在日本南部九州熊本建设一座耗资 70 亿美元的芯片工厂。

台积电上个月表示，第一家日本工厂将于二月开业，第四季度实现量产，该公司还在探索在日本建设第二家工厂。

全球最大的合约芯片制造商台积电在一份声明中表示，其控股子公司日本先进半导体制造公司将在熊本建造第二座制造工厂，以满足不断增长的客户需求。

台积电表示，第二座晶圆厂将于今年年底开始建设，两家工厂预计每月总产能将超过 100,000 片 12 英寸晶圆，用于汽车、工业、消费和高性能计算相关应用，产能计划可能会根据客户需求进一步调整，预计将直接创造超过3400个高科技专业工作机会。

据悉，台积电拥有多数股权的芯片制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM）得到了索尼半导体、电装株式会社及丰田汽车公司的投资支持。

台积电是苹果和英伟达等公司的主要供应商，持有这家日本合资企业 86.5% 的股份，其中索尼集团持股 6%，汽车零部件制造商电装持股 5.5%，汽车制造商丰田持股 2%。

台积电在九州的扩张对于日本政府重建该国作为领先芯片制造中心的地位以及在中美贸易紧张局势下确保芯片稳定供应的努力至关重要。

建设第二座晶圆厂的决定是台积电在日本投下的信任票。第一座晶圆厂的建设进展顺利，据路透社报道，台积电认为日本是勤奋工人的来源，政府也很容易打交道。

日本的芯片制造行业在 20 世纪 80 年代曾是全球最大的芯片制造行业，但一直难以保持其竞争优势，在过去三十年中不断下滑，而台湾制造商等竞争对手却在崛起。

虽然台积电和台湾政府都表示，该公司大部分最先进的制造将继续在台湾进行，但台积电一直在扩大其全球制造足迹，以满足其所说的客户需求。

台积电的旗舰海外投资是一项价值 400 亿美元的项目，将在亚利桑那州建设两座晶圆厂，支持华盛顿提高美国芯片制造能力的计划。

台积电还计划在德国设立第一家欧洲工厂，主要为汽车行业供货。

由于人工智能应用芯片需求旺盛，台积电在台北上市的股票今年迄今已上涨 8.9%，跑赢大盘指数 0.9% 的涨幅。