雷蒙多称华为芯片技术要比美国落后数年

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，中国的华为技术有限公司的最新手机表明中国在尖端芯片技术方面仍然落后。

在接受哥伦比亚广播公司新闻《60 分钟》采访时，雷蒙多淡化了该公司所声称的突破，并表示技术差距表明拜登政府在对中国实施出口管制方面取得了成功。

当雷蒙多八月份访问中国时，总部位于深圳的华为推出了一款采用国产先进 7 纳米芯片的智能手机，该技术比美国希望阻止中国进步的技术领先了几代。

“这比我们在美国的情况落后了好几年”，雷蒙多在周日播出的采访中说。 “我们拥有世界上最先进的半导体。中国没有。我们在创新方面已经超越了中国。”

雷蒙多发誓要采取“尽可能强有力”的行动来保护美国国家安全，商务部副部长艾伦·埃斯特维兹表示，华为的芯片制造合作伙伴中芯国际“可能”违反了美国法律。拜登政府正在考虑将其怀疑可能为华为生产芯片的中国公司列入黑名单。

俄罗斯入侵乌克兰后，美国及其盟国加强了对莫斯科的半导体出口管制，全球芯片竞赛加剧。雷蒙多表示，这些限制措施是有效的，并援引报道称，俄罗斯人正在“从冰箱、洗碗机中”取出半导体用于军事装备。

“毫无疑问，我们的出口管制损害了他们进行战争的能力，使战争变得更加困难，”雷蒙多说。

雷蒙多的部门曾因一位在工作中难以保持清醒的秘书而闻名，但如今在拜登政府的中国战略中发挥了关键作用，包括努力防止最先进的技术落入中国手中。

去年让荷兰和日本实施了一些限制措施，然后在秋季收紧了美国的规定，雷蒙多正在向这两个国家以及韩国和德国施压，要求其进一步限制中国获取外国技术。

她的部门还负责发放价值超过 1000 亿美元的赠款和贷款，以促进国内半导体制造，同时召集盟友遏制中国自己的芯片制造和人工智能野心。

最近几周，雷蒙多公布了《2022 年芯片与科学法案》为英特尔公司、台积电和三星电子颁发的数十亿美元奖项，本周还将宣布为美光科技公司颁发的另一项奖项。自乔·拜登总统上任以来，联邦资金已刺激了超过 2000 亿美元的私人半导体投资，已有 600 多家公司表示有兴趣，已分配近 85%。