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台积电称“A16”芯片制造技术将于 2026 年底开始生产

台积电Tsmc
台积电Tsmc

【纬度新闻网】台积电周三(4月24日)表示,一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产。

在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上,台积电联席首席运营官 YJ Mii 表示,该技术还将允许从芯片背面向计算芯片输送电力,这有助于加快人工智能芯片的速度,也是一个领域台积电一直在与美国竞争对手英特尔竞争。

台积电是全球最大的芯片合同制造商,为英伟达等公司提供芯片,目前生产世界上速度最快的芯片。今年3月,英特尔表示,预计到2026年,利用英特尔的“14A”技术,将在制造速度更快的芯片方面超越台积电。