台积电称“A16”芯片制造技术将于 2026 年底开始生产

台积电周三（4月24日）表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产。

在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上，台积电联席首席运营官 YJ Mii 表示，该技术还将允许从芯片背面向计算芯片输送电力，这有助于加快人工智能芯片的速度，也是一个领域台积电一直在与美国竞争对手英特尔竞争。

台积电是全球最大的芯片合同制造商，为英伟达等公司提供芯片，目前生产世界上速度最快的芯片。今年3月，英特尔表示，预计到2026年，利用英特尔的“14A”技术，将在制造速度更快的芯片方面超越台积电。