SK 海力士预计第一季度利润将因人工智能热潮而再创新高

据路透社消息，韩国 SK 海力士公司表示，预计人工智能需求的存储芯片将全面复苏，由于用于生成人工智能芯片组的具有高带宽内存（HBM）的先进 DRAM 芯片的销售实现近两年来的最高利润。

全球第二大内存芯片制造商和 Nvidia 供应商报告 1 月至 3 月季度营业利润为 2.89 万亿韩元（合 21 亿美元），而去年同期为亏损 3.4 万亿韩元。

LSEG SmartEstimate 的营业利润超过了 1.88 万亿韩元的预期，该预估偏向于更一致准确的分析师。

SK 海力士表示：“随着人工智能需求的持续强劲，内存市场正在进入全面复苏周期。”

“预计从2024年下半年开始，传统应用的需求也会有所改善”，这意味着对智能手机、个人电脑和服务器中使用的芯片的需求。

周四的业绩标志着海力士 1 月至 3 月季度的第二高利润，该公司从截至 2023 年第三季度的一年中遭受的巨额亏损中迅速扭转，全球存储芯片行业受到经济衰退的打击，经历了数十年来最严重的低迷新冠疫情后对科技设备的需求。

繁荣

在存储芯片制造商中，SK 海力士是人工智能采用爆炸式增长的最大受益者，因为它成为了用于训练人工智能系统的英伟达图形处理单元的 HBM 芯片的主要供应商。

SK海力士一直是英伟达(Nvidia)的HBM3唯一供应商，英伟达占据了AI芯片80%的市场份额，并开始批量生产最新版本的HBM芯片，称为HBM3E，并向这家美国公司供货。

由于押注其在 HBM 芯片开发方面的领先地位将增强 SK 海力士的盈利能力，其股价在过去 12 个月内上涨了 96%，跑赢同行。

然而竞争对手美光也表示，其 2024 年 HBM 芯片已售罄，2025 年的大部分供应也已分配，行业第一的三星电子计划在第三季度出货其最新、最强大的 HBM 芯片。

Kiwoom Securities 分析师 Pak Yuak 表示：“HBM 的竞争将会加剧，销售价格将会下降，SK 海力士的市场份额可能会从今年下半年开始下降。”

为了保持领先地位，SK海力士本月早些时候宣布投资38.7亿美元在印第安纳州建立一家先进芯片封装工厂，拥有HBM芯片生产线和人工智能产品研发。

它还宣布与合同芯片制造商台积电合作开发下一代 HBM 芯片，称为 HBM4，并宣布投资 5.3 万亿韩元在韩国建设一家新的 DRAM 芯片工厂，重点生产 HBM。

SK 海力士表示，2024 年的投资将超过最初计划。

第一季度收入同比增长 114% 至 12.4 万亿韩元。

(1 美元 = 1,374.6200 韩元)