三星任命全永铉为半导体事业负责人 应对“芯片危机”
韩国三星电子周二（5月21日）表示，公司任命未来事业规划团团长（副会长）全永铉为数字解决方案（DS）部门负责人。
分析师表示，此举可能旨在赶上人工智能使用的高端芯片市场，例如高带宽内存（HBM）芯片，三星在这一领域已经落后于 SK 海力士等竞争对手。
三星在一份声明中表示：“这是一项先发制人的措施，旨在通过更新内部和外部的氛围来增强未来的竞争力。”
根据数据提供商 TrendForce 的数据，去年第四季度，三星在科技设备中使用的 DRAM 芯片市场份额达到 45.5%。然而，它在小众但日益重要的 HBM 芯片领域落后，SK 海力士控制着 90% 以上的主流 HBM3 市场。
HBM3 是第四代 HBM 标准，目前最常用于 AI 芯片组，例如行业领导者 Nvidia 生产的芯片组。
现年63岁的全永铉，在致力于 DRAM 和闪存芯片的开发后，于 2014 年至 2017 年领导三星的存储芯片业务。 2017 年至 2022 年，他还担任电池部门三星 SDI 的首席执行官，负责监管与汽车制造商 Stellantis 的美国电动汽车电池合资企业。
三星电子表示，全永铉是将公司存储芯片和电池业务推高至全球顶尖水平的主力，相信他将基于其间积累的经营经验，为克服公司面临的半导体危机作出贡献。
自 2022 年以来一直领导半导体部门的桂显将接替全永铉之前的职位，担任未来业务规划部门的负责人。
分析师表示，鉴于三星的大多数人事变动通常发生在年初，因此在年中更换如此高级职位是不寻常的。
分析师表示，三星对 AI 芯片组中使用的存储芯片的需求快速增长的反应较晚，尽管按出货量计算，这些专用产品在 DRAM 市场中所占的份额较小，但价格却大幅上涨。
（综合路透社、韩联社等消息）
