美国考虑对中国获取人工智能存储芯片实施新的限制
据彭博社周三（7月31日）报道称，美国正考虑最早于下个月对中国获取美光科技和SK海力士等公司生产的人工智能存储芯片以及能够生产此类半导体的设备实施单方面限制。
报道援引知情人士的话称，这些措施旨在阻止美光、韩国SK海力士和三星向中国企业提供高带宽内存(HBM)芯片，这种芯片对于运行复杂的生成人工智能程序至关重要。
报道称，一旦颁布，新规定将涵盖HBM2以及包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的工具，并补充说，目前尚未就限制做出最终决定。
运行AI半导体（例如市场领导者Nvidia和有抱负的竞争对手AMD销售的半导体）需要HBM芯片。
报道称，美光公司基本不会受到影响，因为自2023年北京禁止在关键基础设施中使用美光内存芯片以来，该芯片制造商一直不愿向中国出口其HBM产品。
报道称，目前尚不清楚美国将动用什么权力来限制韩国公司。
报道称，这可能包括外国直接产品规则（FDPR），该规则允许美国对使用一定数量美国技术的外国制造的产品实施管制。
SKHynix和三星广泛利用Applied Materials和Cadence Design Systems等美国公司的技术。
报道称，虽然新举措将限制向中国公司直接销售HBM芯片，但目前尚不清楚是否允许向中国销售与AI加速器捆绑在一起的高端内存芯片。
