中国企业囤积高端三星芯片应对美国对华出口限制

据路透社援引三位消息人士的话称，包括华为和百度在内的中国科技巨头以及初创公司正在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）半导体，以应对美国对华芯片出口的限制。

一位消息人士称，这些公司自今年年初以来就加大了对人工智能(AI)半导体的购买力度，帮助中国在2024年上半年占据三星HBM芯片收入的约30%。

这些举措表明，在与美国和其他西方国家的贸易紧张局势加剧的背景下，中国正加紧努力，实现其技术雄心。这些举措还表明，紧张局势正在影响全球半导体供应链。

据路透社上周援引消息人士报道，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，对中国半导体行业的出货实施新的限制。

这些消息人士还表示，该计划预计将制定限制高带宽内存芯片访问的参数。美国商务部拒绝置评，但上周在一份声明中表示，它正在不断评估不断变化的威胁环境并更新出口管制，“以保护美国国家安全并维护我们的技术生态系统。”

路透社无法确定拟议的HBM限制措施的细节及其将如何影响中国。

HBM芯片是开发先进处理器（例如可用于生成式AI工作的Nvidia图形处理单元）的关键组件。

目前，全球只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片，分别是韩国的SK海力士和三星，以及美国的美光科技。

据了解中国对HBM兴趣的消息人士称，中国芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E版本落后两代。全球人工智能热潮导致先进型号供应紧张。

新加坡White Oak Capital Partners投资总监Nori Chiou表示：“鉴于国内技术开发尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求已经变得异常高，因为其他制造商的产能已经被美国人工智能公司预订满。”

消息人士称，虽然很难估计中国库存的HBM芯片数量或价值，但从卫星制造商到腾讯等科技公司，各行各业都在购买这些芯片。其中一位消息人士称，芯片设计初创公司Haawking最近从三星订购了HBM芯片。

与此同时，据其中一位消息人士称，华为一直在使用三星HBM2E半导体来制造其先进的AscendAI芯片。

据路透社此前报道，中国企业在HBM生产方面取得了一些进展，华为和内存芯片制造商CXMT专注于开发HBM2芯片，该芯片比HBM3E型号落后三代。

但这些努力可能会受到美国新规定的影响。

了解销售情况的消息人士表示，限制向中国销售HBM对三星的影响可能比对中国市场依赖程度较低的主要竞争对手更大。

他们表示，美光自去年以来一直没有向中国出售其HBM产品，而SK海力士（其主要HBM客户包括Nvidia）则更专注于先进的HBM芯片生产。

SK海力士今年早些时候表示，正在调整生产以扩大HBM3E产量，其今年的HBM芯片已售罄，2025年的HBM芯片也几乎售罄。