电动汽车芯片制造商Wolfspeed将获得7.5亿美元美国芯片补贴

位于纽约的Wolfspeed莫霍克谷工厂
位于纽约的Wolfspeed莫霍克谷工厂

美国商务部周二(10月15日)表示,美国芯片制造商Wolfspeed将获得7.5亿美元的政府补助,用于其在北卡罗来纳州新建的碳化硅晶圆制造工厂,这此消息推影响,Wolfspeed的股价上涨逾30%。

该公司表示,初步融资协议要求Wolfspeed“采取额外措施加强其资产负债表,以更好地保护纳税人的资金”。

沃尔夫斯皮德表示,由阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)、Baupost Group、富达管理与研究公司(Fidelity Management & Research Company)和资本集团(Capital Group)牵头的投资基金已同意提供额外的7.5亿美元新融资。

该公司的客户包括通用汽车和梅赛德斯奔驰,它使用碳化硅(一种比标准硅更节能的材料)制造芯片,用于将电力从电动汽车电池传输到其发动机等任务。

该部门表示,Wolfspeed的设备用于可再生能源系统、工业用途和人工智能应用。

Wolfspeed计划扩建位于纽约州马西的碳化硅器件制造工厂,并将产能提高近30%。这两个项目都是其此前宣布的60亿美元产能扩张计划的一部分。

该公司表示,这些投资支持了Wolfspeed的长期增长计划,并预计根据《芯片与科学法案》,将从“48D”先进制造业税收抵免中获得10亿美元现金退税。

Wolfspeed首席执行官GreggLowe在一份声明中表示:“我们相信今天的公告证明了Wolfspeed产品的市场领先品质以及Wolfspeed对美国更广泛的经济和国家安全利益的重要意义。”

根据与商务部签署的初步备忘录以及与贷方达成的协议,Wolfspeed将在到期日之前的特定时间间隔内重组或再融资其未偿还的2026、2028和2029年可转换票据。

它还将推迟6月30日之前到期的总计1.2亿美元现金利息支付,并在未来12个月内从非债务来源筹集高达3亿美元的额外资本。

受电动汽车需求急剧放缓的影响,其股价今年已下跌近四分之三。

Wolfspeed于2022年宣布在北卡罗来纳州查塔姆县新建占地200万平方英尺、耗资数十亿美元的碳化硅晶圆工厂。晶圆用于制造芯片。

今年早些时候,该公司表示,有信心在2025年夏季之前从该工厂交付晶圆,满足其自身的芯片制造需求。

527亿美元半导体研究和生产补贴计划的奖项尚待尽职调查,尚未最终确定。