台积电：华为或绕过美国出口管制

台湾半导体制造公司（TSMC）于周二（10月22日）表示，已向美国政府通报华为可能试图绕过美国出口管制的情况。根据相关管制规定，TSMC被禁止为华为生产高端人工智能（AI）芯片。

美国政府两年前开始限制向中国出口高端AI芯片，理由是防止中国军方增强其技术能力。台积电在声明中表示，目前并未被列为调查对象，自2020年9月中旬起未向华为供应任何产品。受此消息影响，台积电在美股市场的股价下跌1.5%。

出口管制中的关键条款规定，全球芯片制造商不得使用美国技术或设备为华为或其产品制造芯片。近年来，美国加大了出口管制力度，旨在阻止中国公司获取、设计或制造先进半导体技术。华为作为这一限制措施的主要目标，凸显了中美两国间日益激烈的技术竞争。

据《金融时报》早些时候的报道，台积电在一位客户订购与华为Ascend 910B相似的芯片后，向美国商务部通报了这一情况。Ascend 910B是一款用于大规模语言模型训练的处理器。美国商务部和华为对此尚未立即回应路透社的置评请求。