英伟达CEO黄仁勋确认Blackwell芯片设计缺陷已修复
英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋周三（10月18日）在丹麦表示，公司最新的Blackwell人工智能芯片由于设计缺陷导致生产延误，但这一问题已在长期合作伙伴台积电（TSMC）的帮助下得到修复。
该消息发布后，英伟达股价在早盘交易中下跌约2%。
英伟达今年3月发布了Blackwell芯片，原计划在第二季度开始发货，但因设计缺陷导致延迟，可能影响包括Meta、谷歌母公司Alphabet以及微软等客户的供应。
黄仁勋坦言：“Blackwell芯片存在设计缺陷，虽然功能正常，但设计问题导致良品率偏低。这完全是英伟达的责任。”
此前有媒体报道称，由于生产延迟，英伟达与TSMC之间的合作关系出现紧张，但黄仁勋否认了这些报道，称其为“假新闻”。
他进一步解释道：“为了让Blackwell芯片运作，英伟达从头设计了七种不同类型的芯片，并需要同时开始量产。TSMC帮助我们解决了良品率问题，并以惊人的速度恢复了Blackwell的生产。”
英伟达的Blackwell芯片相比上一代产品速度提升了30倍，尤其在处理聊天机器人等任务时表现卓越。黄仁勋此前在高盛的一次会议上表示，修复后的Blackwell芯片预计将在第四季度开始发货。
当天，黄仁勋在丹麦还宣布了英伟达与诺和诺德基金会（Novo Nordisk Foundation）及丹麦出口与投资基金合作推出的新超级计算机“Gefion”，该计算机配备了1,528个图形处理单元（GPU），为全球高性能计算领域再添一员强将。
