英伟达CEO请求SK海力士加快新一代高带宽内存芯片交付时间

在全球AI芯片市场占有超过80%份额的英伟达（Nvidia），其首席执行官黄仁勋近日请求韩国存储芯片制造商SK海力士将下一代高带宽内存芯片HBM4的交付时间提前六个月。SK集团会长崔泰源于周一（11月4日）透露了这一消息。

SK海力士此前表示，计划在2025年下半年向客户供应HBM4芯片，这一时间表已较初期目标有所提前。该公司发言人并未提供更多细节，但表示提前交付的安排将进一步满足市场对高容量、节能芯片的需求，这类芯片被广泛用于英伟达的图形处理单元，以支持其人工智能技术的开发。

目前，SK海力士在全球HBM芯片的激烈竞争中处于领先地位，这些芯片对处理海量数据、训练AI技术至关重要，尤其对英伟达的芯片组至关重要。然而，SK海力士也面临三星电子和美光等竞争对手的强力挑战。

SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在首尔举行的SK AI峰会2024上表示，公司计划在今年向一位未披露身份的客户提供最新的12层HBM3E芯片，并将在明年初提供更先进的16层HBM3E芯片样品。

三星电子上周表示，已与一位重要客户就供应协议取得进展，尽管在交付方面曾经历延迟。三星还透露，计划在明年上半年向主要客户生产“改进型”HBM3E芯片，并计划在明年下半年开始生产下一代HBM4产品。

受此消息影响，SK海力士股价上涨5.1%，而三星电子股价上涨1%。总体市场也上涨了1.6%。