美国计划将削减英特尔联邦芯片补助至80亿美元以下

据《纽约时报》周日（11月24日）援引未透露姓名的消息人士报道称，美国政府计划将英特尔公司初步拨付的85亿美元联邦芯片补助削减至80亿美元以下。

知情人士告诉《纽约时报》，这一变化考虑到了英特尔为五角大楼生产芯片而提供的一份价值30亿美元的合同。

今年春天，美国总统乔·拜登的政府表示，将向英特尔提供近200亿美元的赠款和贷款，以增强该公司的国内半导体芯片产量，这是美国政府为补贴尖端芯片生产而进行的最大一笔支出。

美国宣布了一项初步协议，向英特尔在亚利桑那州提供85亿美元的赠款和高达110亿美元的贷款，其中部分资金将用于建设两家新工厂并对现有工厂进行现代化改造。

这笔支出是美国政府2022年《芯片与科学法案》的一部分，该法案旨在通过527亿美元的资金来促进国内半导体产量，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。