美国商务部宣布进一步对华半导体出口管制

美国商务部工业与安全局（BIS）周一（12月2日）宣布一系列新规，旨在进一步限制对中国生产先进半导体的能力。美国商务部称，此类半导体可用于新一代先进武器系统、人工智能（AI）及高性能计算领域，并具有重要的军事应用意义。此次行动是美国商务部为阻止中国获取和生产其军事现代化所需技术的最新举措。

新增管控的设备与软件：

控制24种半导体制造设备及3种用于开发或生产半导体的软件工具。

对高带宽存储器（HBM）实施新的出口限制。

实体名单更新：

将140个实体加入出口管制实体清单，并对14个条目进行修改。这些实体涵盖半导体工厂、工具制造商和投资公司，涉及支持中国政府的军事现代化计划。

其他关键调整：

推出两项新的外国直接产品（FDP）规则及相关de minimis条款，扩大美国技术的出口管控范围。

增加对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件的管控。

对软件密钥的出口管控进行澄清，涵盖允许访问硬件或软件使用的密钥。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“这一行动体现了拜登-哈里斯政府与盟友合作采取的精准战略，阻止中国本地化生产对我们国家安全构成威胁的先进技术。商务部在执行美国国家安全战略中发挥着核心作用，没有任何一届政府在战略出口管制方面对中国采取过如此严格的措施。”

美国国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）强调：“技术快速发展，我们的对手不断寻找规避限制的方法。美国将继续与盟友合作，积极保护我们的先进技术和专业知识，避免其被用于危害国家安全的用途。”

美国商务部表示，此次措施基于中国“军民融合”战略，该战略旨在利用先进技术支持军事应用，对美国及其盟友的安全构成威胁。近年来，中国领导层将半导体视为国家安全和军事能力的核心，积极推动本土化生产。新规意在削弱中国通过先进半导体实现军事现代化的能力，限制其技术自给自足的战略目标。

BIS局长艾伦·埃斯特维兹（Alan Estevez）指出：“这些措施不仅针对日益复杂的技术威胁，还反映了我们对不断变化的地缘政治和技术格局的快速反应能力。我们必须确保领先于中国，保护先进技术。”

此外，助理商务部长Thea D. Rozman Kendler补充说：“新规的核心目标是保护集体安全，通过限制中国本地化生产最先进技术的能力，来避免对全球安全的威胁。”

此次规则是BIS近年来持续加强出口管控的延续。自2022年以来，美国已多次修订相关法规以应对中国的技术发展计划。这些举措不仅旨在阻止中国开发改变未来战争模式的AI技术，还着重破坏其半导体生态系统的构建。

美国商务部表示，新规自即日起生效，其中部分规定将于2024年12月31日开始强制执行。