荷兰将扩大半导体设备出口管制，中国表达高度关切
荷兰政府周三（1月15日）宣布，自2025年4月1日起，将进一步扩大对先进半导体设备的出口管制。这一新措施主要针对测量和检测设备等少数技术，并要求相关企业申请出口许可证。
荷兰贸易部在声明中表示，此次扩展的出口管制旨在涵盖“极少数技术”，其中包括用于发现晶圆微小缺陷的技术，以及在芯片制造过程中提高沉积与蚀刻后测量精度的系统。这些步骤在芯片制造中频繁重复，属于核心工艺环节。
自2023年以来，荷兰在美国压力下开始对半导体设备实施出口许可要求，并多次扩大相关管制范围。荷兰政府此举被广泛视为配合美国限制中国获取先进半导体技术的努力。
荷兰主要半导体设备制造商ASML公司对此回应称，新的出口管制措施不会对其业务产生额外影响。ASML表示，其2024年12月发布的业绩指引已将美国政府的半导体出口新规考虑在内。
ASML是全球最大的光刻机制造商之一，其高端光刻机设备在全球芯片制造领域具有不可替代的重要地位。尽管ASML早已因出口限制无法向中国销售其最先进的EUV（极紫外）光刻机，但其DUV（深紫外）光刻机在中国市场仍有重要客户群体。
荷兰贸易部发言人补充道，由于技术发展的需要，相关规则可能会偶尔作出小幅调整，以确保出口管制的有效性和前瞻性。
1月16日，中国商务部新闻发言人对此回应表示，中方对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并就此向荷方表达高度关切。半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。
发言人称，中方希望荷方作为世贸组织成员从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。
