印度与新加坡领导人签署半导体合作协议
印度和新加坡领导人周四（9月5日）签署了一项半导体合作协议，两国表示，该协议旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大的作用。
美国针对中国实施量子和芯片相关出口限制
拜登政府计划对包括量子计算和半导体产品在内的关键技术实施出口管制，使美国与盟友保持一致，共同阻止中国和其他敌对国家的进步。
三星电子将在中国大陆裁员约130个岗位
三星电子近日宣布将在中国大陆进行裁员，涉及约130个岗位，相当于其国内销售员工的8%，据韩国媒体报道，这是三星应对中国市场智能手机和电视需求疲软所采取的最新举措。
美国推迟对中国关税的最终裁定，将于未来几天公布
拜登政府周五（8月30日）再次推迟宣布对中国制造的电动汽车、电池、半导体和太阳能电池征收高额关税的最终决定，并称将在未来几天公布决定。
荷兰政府禁止ASML为在中国安装的晶圆设备提供服务
荷兰将限制ASML为其在中国安装的先进晶圆厂设备提供服务的能力，这可能会严重破坏中国的芯片制造雄心。如果消息属实，中国半导体巨头中芯国际可能会在未来一年失去生产7nm和5nm工艺芯片的能力。
美国将宣布对部分中国进口商品的关税最终计划
拜登政府本周预计将公布对部分中国进口商品大幅提高关税的最终实施计划，而如果美国行业的呼声得到响应，许多计划中的关税将被软化。
IBM关闭中国研发部门并裁员1000人，研发转至其他地区
国际商业机器公司（IBM）宣布将关闭其在中国的一个基础研究部门，并计划裁员1000人。IBM表示，公司未来将专注于服务中国的私营企业和部分跨国公司。
中微半导体起诉美国国防部 要求从黑名单中移除
中国芯片设备制造商中微半导体设备（上海）股份有限公司（AMEC）周三（8月14日）向美国哥伦比亚特区地方法院提起诉讼，要求美国国防部将其从涉及“中国军工公司（CMC）”的黑名单中移除。
中国商务部回应对锑等物项实施出口管制
商务部新闻发言人当天回应称，中国借鉴国际做法，并根据自身需要，对有关物项实施出口管制，旨在更好维护国家安全、履行防扩散等国际义务。
华为将推出新款AI芯片 挑战英伟达在华市场地位
据《华尔街日报》周二（8月13日）报道，面对美国的制裁，中国科技巨头华为技术有限公司即将推出一款新型人工智能芯片Ascend 910C，旨在挑战英伟达在中国市场的主导地位。
惠普将更多个人电脑生产转移到海外
美国个人电脑巨头惠普否认了有关其将把更多生产转移到中国以外的报道，并表示仍致力于在中国开展业务，这一报道引发了人们对中国大陆制造业供应链的新一轮审查猜测。
中芯国际第二季度净利润同比下降59%
中芯国际周四（8月8日）发布公告，第二季度营收19.01亿美元，同比增长21.8%；第二季度净利润1.65亿美元，同比下降59%。