英伟达CEO请求SK海力士加快新一代高带宽内存芯片交付时间
在全球AI芯片市场占有超过80%份额的英伟达(Nvidia),其首席执行官黄仁勋近日请求韩国存储芯片制造商SK海力士将下一代高带宽内存芯片HBM4的交付时间提前六个月。
在全球AI芯片市场占有超过80%份额的英伟达(Nvidia),其首席执行官黄仁勋近日请求韩国存储芯片制造商SK海力士将下一代高带宽内存芯片HBM4的交付时间提前六个月。
据路透社援引三位消息人士的话称,包括华为和百度在内的中国科技巨头以及初创公司正在囤积三星电子的高带宽存储器(HBM)半导体,以应对美国对华芯片出口的限制。
据彭博社周三(7月31日)报道称,美国正考虑最早于下个月对中国获取美光科技和SK海力士等公司生产的人工智能存储芯片以及能够生产此类半导体的设备实施单方面限制。
英特尔已任命Naga Chandrasekaran博士为首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔代工制造和供应链组织总经理。他将负责英特尔的所有制造业务。Chandrasekaran此前就职于美光公司,负责开发工艺技术。
《纽约时报》调查了2022年至2024年近80万批受禁商品,发现超过6000家公司发送了价值近40亿美元的制裁商品,禁运芯片通过香港、中国、土耳其、印度、塞尔维亚和新加坡进入俄罗斯。
美国众议院小组将于下周举行听证会,审查中国在半导体、造船和无人机等关键行业占据主导地位的努力。
美光科技(micron)周二(5月21日)小幅上调了 2024 年的资本支出预测,因为这家美国芯片制造商正在大力投资制造高带宽内存 (HBM) 半导体,以满足人工智能行业不断增长的需求。