雷蒙多：英特尔等公司正寻求 700 亿美元的联邦资金支持
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)在华盛顿战略与国际研究中心发表讲话时表示，包括英特尔公司、台积电和三星电子在内的领先企业正在从 2022 年芯片法案中寻求超过 700 亿美元的资金。
AI 芯片初创公司 DeepX 获得近 9000 万美元新融资
据知情人士透露，人工智能芯片初创公司 DeepX Co. 即将在一轮融资中筹集 1200 亿韩元（9000 万美元），以加速生产并为全球扩张提供资金。
台湾芯片公司纷纷将产业投向日本
随着越来越多的台湾芯片公司在日本扩张，日本重建半导体行业的努力正受到鼓舞，不仅是为了支持台积电的新工厂，而且还对日本半导体行业的前景感到兴奋。
美国考虑向英特尔提供超过 100 亿美元的补贴
据《彭博社》周五（2月16日）援引知情人士的话报道，拜登政府正在就向英特尔公司提供超过 100 亿美元的补贴进行谈判。
苹果与芯片初创公司 Rivos 商业机密案将达成和解
周五（2月9日）苹果公司向加州联邦法院提交了一份联合法庭文件，计划就一项指控科技初创公司 Rivos 窃取其与计算机芯片技术相关的商业机密的诉讼达成和解。
中芯国际今年有望为华为生产5纳米处理器
据 《金融时报》 援引两位知情人士的报道称，中国芯片龙头企业中芯国际 (SMIC) 有望在今年晚些时候大规模生产采用 5 纳米级工艺技术的处理器。
台积电继续加大在日本投资，将建第二家芯片工厂
台积电周二（2月6日）表示，将在东京政府的支持下建设第二家日本芯片工厂，并于 2027 年底前投入运营，使其日本合资企业的总投资超过 200 亿美元。
英特尔推迟 200 亿美元的俄亥俄州芯片制造项目
由于市场挑战和美国拨款缓慢，英特尔正在推迟其在俄亥俄州价值 200 亿美元的芯片制造项目的建设时间表，最初计划是从明年开始芯片制造。
三星将在日本设立芯片封装研究机构
根据横滨市的一份公告，韩国三星电子公司将在五年内投资约 400 亿日元（2.8 亿美元），用于在日本建立先进芯片封装研究设施。
美国质疑华为先进芯片的性能
美国商务部一位高级官员周二表示，美国怀疑华为技术有限公司能否以满足市场需求所需的规模或性能阈值生产其新款智能手机中的先进芯片。
英伟达CEO讲AI：每个人都要学会与计算机对话
英伟达公司（Nvidia Corp）联合创始人兼首席执行官黄仁勋周一表示，人工智能（AI）意味着现在每个人都可以成为一名计算机程序员，因为他们所需要做的就是与计算机对话，他为“数字鸿沟”的终结而欢呼。
软银集团的芯片制造商Arm Ltd申请在美国上市
知情人士周六（4月29日）表示，软银集团（SoftBank Group Corp）的芯片制造商Arm Ltd已向监管机构秘密申请美国股市上市，为今年最大的首次公开募股奠定了基础。