印度与新加坡领导人签署半导体合作协议
印度和新加坡领导人周四(9月5日)签署了一项半导体合作协议,两国表示,该协议旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大的作用。
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印度和新加坡领导人周四(9月5日)签署了一项半导体合作协议,两国表示,该协议旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大的作用。
拜登政府计划对包括量子计算和半导体产品在内的关键技术实施出口管制,使美国与盟友保持一致,共同阻止中国和其他敌对国家的进步。
荷兰计算机芯片设备供应商阿斯麦(ASML)的首席执行官周三(9月4日)表示,美国牵头以国家安全的名义限制该公司向中国客户出口的行动随着时间的推移变得更加“出于经济动机”。
荷兰将限制ASML为其在中国安装的先进晶圆厂设备提供服务的能力,这可能会严重破坏中国的芯片制造雄心。如果消息属实,中国半导体巨头中芯国际可能会在未来一年失去生产7nm和5nm工艺芯片的能力。
中国芯片设备制造商中微半导体设备(上海)股份有限公司(AMEC)周三(8月14日)向美国哥伦比亚特区地方法院提起诉讼,要求美国国防部将其从涉及“中国军工公司(CMC)”的黑名单中移除。
商务部新闻发言人当天回应称,中国借鉴国际做法,并根据自身需要,对有关物项实施出口管制,旨在更好维护国家安全、履行防扩散等国际义务。
据《华尔街日报》周二(8月13日)报道,面对美国的制裁,中国科技巨头华为技术有限公司即将推出一款新型人工智能芯片Ascend 910C,旨在挑战英伟达在中国市场的主导地位。
超微计算机(SMCI)股价在周三(8月7日)盘前交易中下跌11%,此前该公司周二公布季度调整后毛利率低于预期,因为生产搭载最新AI芯片的服务器的成本高昂,拖累了利润。
中芯国际周四(8月8日)发布公告,第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%;第二季度净利润1.65亿美元,同比下降59%。
据路透社援引三位消息人士的话称,包括华为和百度在内的中国科技巨头以及初创公司正在囤积三星电子的高带宽存储器(HBM)半导体,以应对美国对华芯片出口的限制。
周一(8月5日)美国股市开盘时,科技巨头的市值蒸发了约1万亿美元,进一步加剧了股市低迷,并导致纳斯达克指数上周进入回调区间。
随着对美国经济放缓的担忧加剧并引发全球金融市场又一次抛售,周一(8月5日)华尔街几乎所有股票都在暴跌。