台积电投资千亿美元在美建厂
美国总统唐纳德·特朗普周一（3月3日）宣布，台湾半导体制造公司（台积电）将投资1000亿美元，扩大其在美国芯片制造能力。特朗普称此举是“全球最强大公司的重大举措”。
特朗普会晤日本首相石破茂，强调减少美日贸易逆差
美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）周五（2月7日）在白宫会见日本首相石破茂，强调希望大幅削减美日贸易逆差，并未排除对日本征收关税的可能性。
SK海力士未能提振信心，美股芯片板块走低
由于韩国芯片制造商SK海力士在其财报电话会议中表达了对今年半导体需求的不确定性，周四（1月23日）美股早盘芯片板块普遍下跌。
马斯克质疑OpenAI与软银、甲骨文价值5000亿美元的“星际之门”交易
埃隆·马斯克已经对OpenAI与软银、甲骨文达成的高达5000亿美元的新投资协议表示怀疑，尽管该协议得到了包括总统唐纳德·特朗普在内的盟友的支持。
软银孙正义将会见特朗普，宣布向美国投资1000亿美元
据路透社援引两位知情人士消息报道称，软银集团首席执行官孙正义计划在周一（12月16日）访问美国当选总统唐纳德·特朗普期间宣布未来四年在美国投资1000亿美元。
软银集团的芯片制造商Arm Ltd申请在美国上市
知情人士周六（4月29日）表示，软银集团（SoftBank Group Corp）的芯片制造商Arm Ltd已向监管机构秘密申请美国股市上市，为今年最大的首次公开募股奠定了基础。